半導体パッケージング(封止)などを手掛ける中国の蘇州晶方半導体科技(チャイナ・ウエハー・レベルCSP)は、シンガポールに完全子会社を設立すると発表した。
同子会社を基盤として東南アジア各国に生産拠点を展開し、海外顧客の需要に対応する。
新会社のオプティズ・テクノロジー(仮称)を登録資本金1,000万USドルで設立。最大で3,000万USドルを投資する。
新会社は海外事業センター、研究開発(R&D)エンジニアリングセンター、投融資プラットフォームの役割を担う。
(提供:亜州ビジネスASEAN)