東南アジア最大の集積回路設計ハブ、セランゴール州で開設

　セランゴール州プチョンで、6日、東南アジア最大規模の集積回路（IC）設計パークが正式に開設された。
 
　4月の「KL20サミット2024」でアンワル・イブラヒム首相が発表していたもので、総面積は6万平方フィート。ソフトバンク傘下の英アーム、仏ウィーロック、台湾ファイソン子会社のマイストレージ、中国・深セン芯邦科技（チップスバンク）、スカイチップ、センソレム・テックなどが入居する。5―10億リンギの経済効果が期待されている。
 
　発表会に出席したラフィジ・ラムリ経済相は、輸入に頼り続けるのではなく、国内で半導体設計能力を開発する必要があるとし、特に相手先ブランド設計・製造（ODM）分野が重要だと言明。将来的には国内データセンターへの国産半導体チップ導入を目指すと述べた。経済省では、国内でのIC設計を拡大させるための取り組みを他にも進めているとしている。
 

（提供：ASIA INFONET.COM）